반도체 장비 관련주 8종목

  반도체 장비 관련주는 인텍플러스, 오로스테크놀로지, 디아이, 유진테크, 에프에스티, 프로텍, 피에스케이홀딩스, 에스티아이입니다. 오늘은 반도체 장비 관련주 8종목에 대해서 자세하게 알아보도록 하겠습니다. 본 포스팅을 읽고 난 후 관련주에 대해 더 쉽게 이해하실 수 있을 것입니다.

 

 

반도체 장비 관련주가 상승한 이유는 무엇인가요?

  키움증권은 보고서를 통해 삼성전자와 SK하이닉스의 전공정 투자가재개될 것으로 예상되는 만큼, 관련 서플라이 체인에 주목해야 할 필요가 있다고 밝힘. 특히, '1H24 DRAM 전공정 장비 → 2H24 P4, 테일러 공장 완공 → 2025년 DRAM, NAND, Foundry 전공정 장비'로 이어지는 '삼성전자의 전공정 투자 사이클'에 주목할 필요가 있다고 분석. 이와 관련, 삼성전자는 1H24 15라인, P2, P3 공정 전환 및 1bnm 양산 비중을 확대하며 가동률 상승 전환이 예상되고, 1H24 P3 DRAM 30K/월 신규 투자, 2H24 P4 완공 후 전공정 장비 투자 집중이 예상되는 등 신규 증설이 예상된다고 언급. 또한, 하반기 업황 회복 여부에 따라 P3 전공정 장비 추가 투자가 가능할 것으로 판단된다고 밝혀지면서 관련 종목들이 테마를 형성하며 상승하는 모습을 보여주었습니다.

 

반도체 장비 관련주는 어떤 종목이 있나요?

1. 인텍플러스

 

  - 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음. 동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음. 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.

 

  - 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 46.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 반도체 업계 부진에 따라 매출이 전분기 대비 약 50% 감소하였음. 이외에도 대만 지역에서의 매출이 90% 이상 감소하여 큰 타격이 발생. 동사는 스마트팩토리 분야에 진출해 사업영역을 넓히고 있으며, 머신비전과 관련된 원천기술을 바탕으로 스마트 팩토리 구현에 필수적인 통합 솔루션을 공급분야 확대를 위한 노력도 지속하고 있음.

 

 

2. 오로스테크놀로지

 

  - 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위. 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음. 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.

 

  - 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.6% 증가, 영업손실은 66% 감소, 당기순손실은 85% 감소. 신규 개발중인 장비는 반도체 제조공정에서 증착되는 박막의 두께를 Angstrom단위의 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치임. 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화 공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상됨.

 

 

3. 디아이

 

  - 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작하였으며, 현재는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산함. 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됨. 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사임.

  - 환경시설을 제외한 모든 부문, 특히 주력인 반도체 검사장비의 부진으로 2023년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 11.2% 감소함. 국내 반도체 회사들은 올해 보수적인 설비투자를 유지하고 있으나, 내년에는 고성능 제품인 DDR5와 HBM을 중심으로 한 투자 확대가 기대됨. 자회사인 디아이비, 브이텐시스템, 디아이머트리얼즈를 통해 2차전지 장비와 소재 사업을 영위 중이며, 본격적인 실적 성장이 기대됨.

 

4. 유진테크

 

  - 반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로서 2000년 설립, 2006년 코스닥시장에 상장함. 반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한 전구체의 판매량 증진에 집중함. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 유수의 글로벌 반도체 회사들과 제조장비 공급계약을 체결함.

 

  - 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.7% 감소, 영업이익은 63.5% 감소, 당기순이익은 50.3% 감소. 북미 고객사의 장비 반입 지연으로 실적이 부진했으며 수익성이 높은 Single LPCVD의 비중 확대는 긍정적임. 반도체 업황 부진으로 고객사들이 설비투자를 축소하고 있음에도 동사는 1anm 이하 선단 공정에 꾸준히 침투 가능한 국내 장비사로 두각을 나타내고 있음.

 

 

5. 에프에스티

 

  - 2001년 7월 31일자로 상호를 화인반도체기술에서 에프에스티로 변경함. 동사는 2000년 1월 18일에 코스닥시장에 등록됨. 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체임. 클라넷은 반도체/디스플레이 생산공정에서 발생하는 산성 및 독성가스를 처리하는 스크러버를 제조 판매하는 기업으로, 2023년 3월 지배기업 에프에스티로 흡수합병되었음.

 

  - 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.7% 감소, 영업이익은 88.1% 감소, 당기순이익 적자전환. 동사는 반도체 펠리클 생산 능력을 확대하기 위해 330억원 규모 신규시설투자에 나선다고 2023년 11월 2일 공시했으며, 이는 자기자본 대비 13.43% 규모임. 향후 주요 반도체 제조사들의 EUV 공정이 활성화되면 관련 장비 수요가 크게 늘어날 것으로 예상됨.

 

6. 프로텍

 

  - 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행하고 있음. 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비임. 2001년 부설연구소를 설립하였고, 그 외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 프로텍인베스트먼트를 설립함.

 

  - 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.4% 감소, 영업이익은 77.5% 감소, 당기순이익은 67.7% 감소. 프로텍의 반도체 사업부의 매출이 전년 대비 크게 감소하여 수익성이 악화되었음. 2022년에는 초기 Laser Assisted Bonding장비에서 핵심부품(laser대체)을 국산화하여 2세대 모델을 출시하는 등 꾸준히 기술개발을 통해 경쟁력을 확보하고 있음.

 

 

7. 피에스케이홀딩스

 

  - 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음. 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음. 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였음. 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있음.

 

  - 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.3% 증가, 영업이익은 81.1% 증가, 당기순이익은 5.8% 감소. 동사는 판교 연구개발(R&D) 캠퍼스 투자 자금 확보 및 신규투자 목적으로 156억원 규모 자사주를 처분하기로 결정하였음. 2023년 09월 30일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익을 증가시키고 있음.

 

 

8. 에스티아이

 

  - 1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음. 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었음. 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였음.

 

  - 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익은 55.7% 감소, 당기순이익은 56.3% 감소. 글로벌 반도체 업체와 자체 개발한 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 실시했음. 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상되며, 동사는 적합한 장비를 안정적으로 계속 공급할 계획임.

 

 

반도체 장비 대장주는 무엇인가요?

  2월 20일 기준으로 가장 많이 상승한 반도체 장비 대장주는 인텍플러스입니다. 가장 상승한 종목 이외에도 관련 종목들이 상승과 하락을 번갈아가면서 시세를 내기 때문에 주가의 움직임을 살펴보고 대응하는 것이 좋을 것입니다. 단기적 이격이 많이 발생하거나 급격하게 상승한 종목은 하락의 위험성도 내포하고 있기 때문에 신중하게 접근하셔야 할 것 같습니다.

 

 

요약 및 정리

• 1. 반도체 장비 관련주: 인텍플러스, 오로스테크놀로지, 디아이, 유진테크, 에프에스티, 프로텍, 피에스케이홀딩스, 에스티아이
• 2. 반도체 장비 대장주: 2월 20일 기준 대장주는 인텍플러스
• 3. 상승 이유: 메모리 전공정 장비 증설 사이클 재개 기대감 등에 일부 관련주 상승

 

 

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  지금까지 반도체 장비 관련주 대장주 8종목 정리에 대해서 자세하게 알아보았습니다. 본 포스팅은 매수 추천 및 투자 권유가 아닌 참고용으로 작성된 자료임을 말씀드리며, 투자에 대한 책임은 본인에게 있음을 알려드립니다. 고수익을 유혹하는 투자에는 고위험이 있다는 것을 명심하시고 현명한 투자하시기 바랍니다. 긴 글 읽어주셔서 감사드립니다.

 

 

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